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IBM在推出全新eX5架構的一起還發布了新一代的刀片服務器——IBM BladeCenter HX5。HX5撐持英特爾最新的至強7500處理器，并憑借IBM第五代X架構技能（eX5）的共同立異，在許多方面逾越了行業規范，可在刀片外形服務器中為數據庫和虛擬化完成史無前例的功能和利用率。
單個HX5刀片為雙插槽服務器，最多裝備2顆處理器。其撐持的英特爾至強7500或6500處理器可所以4核、6核或許8核，最高主頻為2.66GHz。單片HX5寬度為30毫米，具有16個DDR-3 VLP DIMM插槽。每臺刀片服務器共有8個I/O 端口（包含4個高速I/O端口），裝備1個CIOv插槽（規范 PCI-e 子卡）和1個CFFh插槽（高速 PCI-e 子卡）。存儲方面，HX5具有2非熱插拔托架，撐持固態驅動器（最多100GB）。HX5還帶有雙千兆以太網端口的Broadcom 5709S板載網卡，撐持TOE。
其實，從以上裝備并不能看出BladeCenter HX5的過人之處。HX5最大的特征是其雙路擴大成4路以及和MAX5內存擴大技能聯系供給高容量內存的才能，可認為公司的虛擬化和數據庫運用供給最佳的功能。
雙路變4路
憑借IBM專門描繪的擴大連接器，用戶可輕松完成將一臺2插槽的單個刀片，擴大為一個4插槽的刀片。這樣做的優點是把兩個單寬度刀片合成了一個“胖節點”，滿意一些數據密集型或許大數據塊的核算運用。
而且，用戶運用這種單個可擴大的體系，可以更快地完成出資報答，由于用戶可以跟著本身的需要改變，按需添加功能和容量。
“二合一”體系的優點還在于：用戶可以白日在一個雙處理器體系上運轉交互式運用程序，而夜間在一個4處理器體系上運轉批處理作業，并封閉利用率低下的節點，然后節省能源
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