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日前，2014年春季英特爾信息技術峰會(IDF2014)在深圳舉辦，作為英特爾全球戰略合作伙伴，華為在IDF展示了一系列基于英特爾至強處理器家族的服務器產品與解決方案，包括基于英特爾至強E7 v2的華為RH8100 V3八路關鍵業務服務器、RH5885H V3四路關鍵業務服務器，以及E9000融合架構刀片服務器，同時還展示了基于華為創新服務器的FusionCube一體機解決方案、HPC解決方案和基于華為下一代TPM2.0服務器的可信云解決方案。
全面進軍關鍵業務應用
華為RH8100 V3服務器是華為2月份發布的基于英特爾至強E7-8800 v2處理器的八路服務器，至強E7 V2平臺是近年英特爾發布的針對關鍵業務的處理器平臺。從技術來看，RH8100 V3服務器了采用全冗余架構、全模塊化設計，可無縫更換處理器和內存模塊，支持未來三代處理器、十年演進和未來高速互聯。同時擁有華為自研的硬件分區技術，可實現單臺八路服務器分區為兩臺四路服務器。
此外，華為RH8100 V3服務器基于底層BIOS實現為內存遷移，不依賴操作系統的內存板熱插拔技術;同時還支持內存故障預警、雙設備數據糾正DDDC及DDDC+1、鏡像(Mirroring)、熱備(Sparing)等多種內存RAS技術;具備整合鏈路級容錯和重試功能，處理器間、處理器與內存間互聯QPI鏈路可錯誤數據重新傳輸和故障時備用切換;提供全面在線維護能力保障業務不間斷，支持內存模塊、PCIe卡、硬盤、風扇、電源、DVD等模塊在線更換等技術。擁有60多項RAS技術，可全面承擔關鍵業務應用工作負載。
RH5885H V3四路機架服務器由前一代華為RH5885 V2升級而來，具備53項RAS特性，同時擁有基于至強E7-4800 v2系列處理器的計算性能世界紀錄，包含整型計算和浮點計算兩方面。相比V2版本，RH5885H V3在計算性能上提升了一倍，內存容量提升了2倍。多達16個PCIe擴展槽位可滿足客戶業務的靈活擴展。
本次IDF上，英特爾強調了未來的四大技術驅動力，包括云計算、大數據、移動互聯網、物聯網，在這些新的IT應用模式驅動下，多路高端X86服務器正在煥發新春，增長有目共睹。2013年數據顯示，4路以上服務器增長達到了58%;4路及以上產品段的銷售額占比達到26.5%，產品單價達到了X86產品平均水平的2.8倍。
華為服務器產品線總經理邱隆表示：華為在服務器領域深耕十余年，擁有深厚的技術積累和雄厚的研發實力。憑借對服務器核心技術的積累，華為正在四路以上服務器市場發力拓展，即將推出16路、32路以致64路服務器，全面進軍Risc服務器市場。
基于華為在研發方面的投入，華為現在真正全流程的端到端的實現了國產化，系統級、組件及以及芯片級都擁有不同的專利技術。例如芯片級就擁有NC控制器、RAID芯片、網絡芯片、BMC管理芯片等多項核心技術，其中NC芯片可實現多節點服務器之間的交互與互聯，也是華為推出16/32/64路高端服務器的核心技術控制點。
HPC走向應用普及
華為最新端到端的高性能計算(HPC)解決方案也同時在本次大會上亮相。憑借在硬件和軟件領域的深厚積累和與英特爾為代表的創新技術合作，華為展示了以模塊化理念設計，具有快速部署、高效管理和綠色節能等特點的一體化高性能計算解決方案。在硬件層面，華為提供了高性能服務器、大容量存儲、高帶寬交換網絡，可以很好的滿足高性能計算的要求。在軟件層面，華為可以對云和高性能集群做統一管理，可由物理集群向云無縫演進。
邱隆指出：“高性能計算應用普及是目前很明顯的趨勢，以往高性能計算都針對石油、生物科學等特定的行業應用，今天我們看到越來越多的企業用戶希望采用HPC來解決計算問題。這套HPC一體化解決方案采用全模塊化設計，且便于快速部署，能夠很好的滿足企業級用戶對高性能計算的需求。”
“我們在HPC領域就缺一個典型案例了，”一位展位上的工程師則告訴IT168編輯：“我們HPC解決方案已經有了廣泛的市場應用，我們也希望和一些科研機構合作，打造一個Top 500榜單排名前列的系統。”
此外，華為在現場還展出了華為E9000融合架構刀片服務器，以及基于E9000融合架構刀片服務器的FusionCube一體機解決方案，可提供業界最高集成度、最高性價比的一站式企業IT解決方案，計算、融合網絡、存儲、虛擬化、中間件可自動化部署，大幅提升IT管理運維效率，幫助客戶實現一站式部署、應用。
文章來源：IT168
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